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            為何焊錫后的電路板一定要清洗

            2019-06-20

            不論助焊劑的性能高低都或多或少會有腐蝕性,電路板焊錫后的殘渣、殘留物會導致腐蝕、漏電、離子遷移等不同問題。因此去除助焊劑的殘渣,當然會被業者視為重要的處理工作。而究竟處理的效果為何?下面由深圳中科線路板廠的小編和大家一起了解一下對于這方面也需要有適當的方法來進行驗證與追蹤。


            電路板焊錫后的清洗效果,應該以焊點殘留離子殘渣量為基準。MIL所采用的規范是MIL-P-28809,55110,測試中應該要具有6MQ-cm以上的電阻率。被測定金屬的單位面積、定量清洗后計算電阻率,以潔凈度來看電阻應該要保持在2MQ-cm以上。

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            代表性的潔凈度測試法有Ionogurafu和omegaMeter,在MIL規范中被認定為量測潔凈度的簡便法。任何一種方法的原理,都是經過清洗處理后的焊點上殘存離子性污垢,透過溶媒抽出來測定其導電度變化作為指標。


            Ionogufafu法的潔凈度測定法,是將被測定金屬浸漬在高電阻率的溶液(lsoburobiruarukoru75%蒸餾水25%)中,污染物中的離子性物質被抽出后透過溶液導電率變化來求出潔凈度。潔凈度的指標以所求出的氯化鈉當量為準,這表示離子的污染度(ugNaCI/Cm2)。此方法若殘渣無法溶解于lsoburobiruarukoru,就無法測定出污染的程度。


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