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1、可制造性：
比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級；
2、與產品匹配的各種性能（電氣、性能穩定性等）：
低損耗，穩定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環境變化系數小，材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?，如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準?！芭d森科技-安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。
3、材料的可及時獲得性：
很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月；除常規高頻板材RO4350有庫存,很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料；
4、成本因素Cost：
看產品的價格敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、軍工類的應用；
5、法律法規的適用性等：
要與不同國家環保法規相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。
以 上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板材將適合 10Gb/S的數字電路；具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數字電路；具有超低損耗板材將適應更快的高速數字電路，其速率可以為50Gb/s或者更高。
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