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            高頻板工藝流程要點(下)

            2019-11-01

            十三、后焗

             鍍金板

            Rogers羅杰斯,arlon雅龍為例 送絲印后焗(分段焗)75℃預焗30分鐘然后在120℃中焗30分鐘,在155℃中后焗60分鐘(分段焗在同一爐中完成),焗板時固定好板。

              鍍錫板

              預烘75℃30分鐘,后焗155℃30分鐘冷卻→磨板→印第二次阻焊→QC檢查→后焗(75℃30分鐘 120℃30分鐘 155℃60分鐘)。

            十四、噴錫/沉金

            1.TP-2板料不能做噴錫工藝,僅能手工36W恒溫電烙鐵裝配。

            2.噴錫首板檢查阻焊是否脫落、氣泡,錫面是否平整、孔壁是否爆孔,基材與銅層是否分層、起泡,蝕刻字符是否脫落。

            3.噴錫時應烤板155±5℃ 30分鐘后趁熱噴錫,防止爆孔。

            4.不做阻焊的噴錫板在噴錫前需用155±5℃烘烤4小時。

            十五、字符

            1.固化條件:155±5℃烘烤30分鐘。

            2.PTFE高頻板板材不做阻焊但需要印字符時不能磨板,以防止字符脫落。

            3.需做阻焊且字符印在基材上時需與客戶溝通,由于第二次阻焊時已磨板導致字符無法印上,原則上建議客戶做蝕刻銅字(銅字需適當大,防止脫落)或字符設計印在阻焊上.

            十六、外形加工

            1.PTFE材質不建議用V-cut成型

            2.鑼板參數按電銑作業文件高頻板要求進行

            3.PTFE材質電銑時不能用栗米銑刀,需用專用銑刀,壓實加強吸塵效果,落刀時需注意材質纏刀造成斷刀,如果仍有板邊纖維需采用刀片削除

            十七、成品檢查

            十八、包裝

            1Rogers羅杰斯,arlon雅龍不合格板單獨封存,作相關例行試驗,如客戶強調不合格半成品、成品板及來料退給客戶,則分開包裝并標識清楚后交成品庫房

            2.高頻板需遠途交付的板裝箱,四周采用泡沫板隔離。


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