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            普通線路板、多層板及高頻板制作流程

            2019-11-26

            普通線路板、多層板及高頻板制作流程

            一、內層:這個流程主要是裁板和內層線路。

            1.裁板就是把我們疊層中用的CORE和PP裁成我們需要的尺寸。這個時候千萬不要以為就是裁成我們設計資料中OUTLINE的大小。板廠也是會拼版,以增加制程的利用率。

            2 內層線路主要是用曝光成像的原理,把圖形線路轉移到基板上,然后蝕刻顯影把線路做出來。


            二、壓合:就是將銅箔,PP與內層線路板壓合成多層板的過程。根據層別順序,疊到一起放到壓機中壓合。


            三、鉆孔:就是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。

            在鉆孔制程中,我們設計的時候選擇鉆孔大小的時候,能大則大??仔?,鉆頭就細,就容易斷,所以成本就會高。雖然,現在制程能力可以做到0.2mm。


            四、電鍍:就是使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。我們鉆孔完了,孔壁是非導通的,而且面銅也只有一層底銅。我們需要全板電鍍,導通孔銅,增加面銅。


            五、外層:外層線路跟內層原理一樣,都是用曝光成像的原理,把圖形線路轉移到板子上。


            六、防焊:就是我們見到的板子外面的那層油墨,一般為綠色,所以很多人也叫綠油。

            其實,紅色,黑色,白色,黃色等等都有。防焊的目的就是為了防止波焊時造成的短路,保護外層線路。我們設計一般都會比外層大3mil。


            七、文字:這個流程就直接用文字網板,直接把文字印刷到PCB上。


            八.表面處理:這個流程就是把裸露外面的銅,鍍上一層物質,以保護銅面和方便焊接的作用。表面處理有化金,化錫,化銀,金手指,噴錫,OSP等等。


            九、成型:把板子做成我們需要的尺寸。也就是我們設計中的outline。在這個流程中,如果有V_CUT,金手指斜邊等也是在這個流程中制作出來。


            十、測試:這個流程的測試主要說的是電測,也就是常說的飛針或治具測試。一般樣品用飛針測試,只需要編輯好程序,機器就直接測試,但是時間很長。治具測試需要花費制作治具的錢,但是速度快,一般用于量產中。



            十一、成檢:這個流程主要進行一些外觀檢測,還有一些測試實驗。


            十二、正宏電子高頻板線路板生產廠家出貨。


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