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對于任何的電子產品來說在發熱時得不到散熱是一件危害很大的事情，這不只是對產品更甚是對人的。電子設備發熱如果不找出方法散熱，那么設備溫度就會持續升溫，這會直接導致設備的元器件會因過熱實效；嚴重會導致設備的組件爆炸事故。所以在電子PCB電路板散熱這塊要有好的處理方法，那下面我們一起來看下都有那些技術點呢。
1. 工程在設計PCB的時候在對功率的分布這點上面很多做到分布均勻的，要分布均勻是因為功率如果教集中的話就會容易出現發熱而且散熱困難的情況，進而影響到電路板的使用。所以建議在設計的時候盡可能的避免PCB的熱點集中。
2. 將功耗高的一些組件設計到易散熱的地方，盡可能避開在Z正中的位置。因為PCB電路板在組件的時候會需要組裝很多的元器件，如果把功耗高的組件裝在Z里面，那么周圍一些小的零件也會多少發熱，這樣會更加散不了熱度。所以需要合理的去把消耗功率高的那些組件設計在易散熱的位置。
3. 在元器件上面去區分哪些是發熱量小，耐熱性差，發熱量大和耐熱性好的。例如像那種大規模集成電路和功率晶管體等就是屬于發熱量大和耐熱性好的，像這些就應該設計放在冷去氣流的下游。而像電解電容，小規模的集成電路和小晶管體等就是屬于發熱量小，耐熱性差的，這些就可以設計在冷卻氣流的Z上方。
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