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            8層FR4 tg170 ENIG印刷電路板電子電路高頻PCB HDI pcb

            8層FR4 tg170 ENIG印刷電路板電子電路高頻PCB HDI pcb

            8層FR4 tg170 ENIG印刷電路板電子電路高頻PCB HDI pcb

            產品屬性

            • 所屬分類:FR-4 高頻PCB板
            • 產品編號:1590053323
            • 瀏覽次數:0
            • 發布日期:2020-05-21
            • 產品概述
            • 性能特點
            • 技術參數

            8層FR4 tg170 ENIG印刷電路板電子電路高頻PCB HDI pcb.jpg


            產品說明

            基礎材料:FR-4 / CEM-1 / CEM-3

            銅厚度:1OZ(外部)/ 3OZ(內部)

            板厚:0.30mm?3.2mm,0.30mm?3.2mm

            Z小孔:0.20毫米

            Z小行寬:0.076毫米

            Z小行間距:0.076毫米

            表面處理:HASL,OSP,ENIG,閃金

            電路板尺寸:1200毫米x 600毫米

            孔位置偏差:±0.05毫米

            PTH孔直徑公差:±0.076毫米

            NPTH孔直徑公差:±0.05毫米

            阻抗控制容差:±5%(≤50Ω)±10%(>50Ω)

            板厚公差:±8%(> 1.0毫米)±5%(<1.0毫米)

            浸金的金厚度:5u''

            金手指厚度:50u''

            阻焊層Z小橋寬:5密耳


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